Toshiba zapowiada 64-warstwowe 3D NAND

20 lipca 2016, 10:58

Toshiba ogłosiła, że w trzecim kwartale bieżącego roku rozpocznie produkcję pierwszych 64-warstwowych układów 3D NAND. To wyzwanie rzucone Samsungowi, który podobne układy będzie produkował kwartał później.



"DVD Jon" złamał Apple'a

25 października 2006, 13:27

Jon Lech Johansen, który w wieku 15 lat zdobył sławę łamiąc zabezpieczenia płyt DVD, znalazł sposób na obejście mechanizmów chroniących pliki muzyczne ze sklepu iTunes Apple’a. Stosowane tam zabezpieczenia pozwalają na odtwarzanie zakupionych utworów tylko za pomocą iPoda.


Inżynier IBM-a sprawdza 300-milimetrowy plaster z układami CMOS© IBM

Kiedy 450-milimetrowe plastry?

13 października 2008, 13:40

Jak donosi EE Times, fabryki układów scalonych korzystające z 450-milimetrowych plastrów krzemowych, rzeczywiście mogą powstać, jednak nie tak szybko, jakby sobie niektórzy życzyli.


Dlaczego Nokia zdecydowała się na Windows Phone 7?

14 lutego 2011, 12:25

Po pierwszych gorączkowych komentarzach dotyczących umowy pomiędzy Nokią a Microsoftem, specjaliści zasiedli do szczegółowego analizowania informacji na ten temat. Tymczasem prezes Nokii zdradza jej kolejne szczegóły.


Apple skazane na... reklamę

19 lipca 2012, 12:02

Brytyjski sąd skazał Apple’a na... publikację reklamy z informacją, że Samsung nie skopiował wyglądu iPada. Reklama ma przez pół roku być widoczna na brytyjskiej witrynie Apple’a. Koncern musi również wykupić reklamę w dziennikach i magazynach.


Rywale gonią Intela

14 maja 2013, 11:02

Intelowi może grozić utrata pozycji lidera na rynku układów scalonych. Firma od lat jest największym na świecie producentem pod względem wartości sprzedaży, jednak powoli zaczynają doganiać ją inne przedsiębiorstwa. W pierwszym kwartale bieżącego roku Intel sprzedał układy o łącznej wartości 11,56 miliarda USD


Superszybki energooszczędny SSD

7 stycznia 2015, 09:23

Samsung rozpoczął masową produkcję wysokowydajnych energooszczędnych nośników SSD współpracujących z szyną PCIe. Urządzenie SM951 jest kompatybilne ze standardami PCIe 3.0 oraz PCIe 2.0 i powstało z myślą o ultracienkich notebookach.


Pokonali ostatnią przeszkodę. Czas na masową produkcję EUV

14 lipca 2017, 13:21

Trwało to dłużej i kosztowało więcej, niż ktokolwiek się spodziewał, ale w końcu prace nad litografią w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV) mają się ku końcowi. Podczas targów Semicon West holenderska firma ASML ogłosiła, że udało się jej stworzyć 250-watowe źródło światła dla EUV


Intel coraz bliżej własnego GPU

7 marca 2007, 16:18

Intel wciąż oficjalnie nie potwierdza, ale kolejne napływające informacje pozwalają z niemal 100-procentową pewnością stwierdzić, że w ciągu dwóch lat na rynek trafi samodzielny procesor graficzny tej firmy. Półprzewodnikowy gigant będzie chciał więc zaistnieć na rynku zdominowanym przez ATI i Nvidię.


Litograficzne problemy

21 września 2009, 08:47

Przemysłowi półprzewodnikowemu doszedł kolejny problem związany z koniecznością przełamywania kolejnych barier w miarę zmniejszania się poszczególnych elementów umieszczanych na krzemie. Tym razem nie chodzi o kłopoty związane z właściwościami materiałów czy odpowiednimi technikami produkcyjnymi.


Zostań Patronem

Od 2006 roku popularyzujemy naukę. Chcemy się rozwijać i dostarczać naszym Czytelnikom jeszcze więcej atrakcyjnych treści wysokiej jakości. Dlatego postanowiliśmy poprosić o wsparcie. Zostań naszym Patronem i pomóż nam rozwijać KopalnięWiedzy.

Patronite

Patroni KopalniWiedzy